Фотообзор внутренностей LeEco Le 3 Pro

LeEco Le 3 Pro вчера только представили, как сегодня уже появились фото его разборки. Как и ожидалось, качество сборки на высоком уровне, а ремонтопригодность так себе. Причина тому - тонкий цельнометаллический корпус, который не разобрать имея только одну отвертку.
Напомним, изюминка LeEco Le 3 Pro мощнейший процессор Snapdragon 821. Смартфон стал первым в Китае с этим чипом на борту. При этом его цена начинается всего от 1799 юаней (270$) за модель с 4 ГБ оперативной и 32 ГБ встроенной памяти.
Характеристики LeEco Le 3 Pro:
5,5-дюймовый IPS-экран, разрешение FHD
Чипсет Snapdragon 821
4/6 ГБ RAM LPDDR4
32/64/128 ГБ UFS 2.0
Задняя камера на 16 Мп, сенсор IMX298, апертура F/2.0, автофокус PDAF
Передняя камера на 8 Мп
Две SIM
Сканер на задней панели
Аккумулятор 4070 мАч, быстрая зарядка QC3.0
Толщина 7,5 мм
Металлический корпус
Нет аудиовыхода 3,5 мм, наушники подключатся через USB Type-C
EUI на Andrpoid
title="Фотообзор внутренностей LeEco Le 3 Pro" -->

---

Также по теме:

• Флагман LeEco Le 3 Pro на фото и видео
• Представлен LeEco Le Pro 3
• Цена дня: LeEco Le Max 2 с 6/128 ГБ, Snapdragon 820 и 5,7" 2K-экраном за 248$ и друго ...