Мобильные новости - Мобильная связь, обзор сотовых телефонов и КПК, новые прошивки и тесты телефонов.

Характеристики чипа Snapdragon 670 стали известны до анонса

Stfw.Ru, Характеристики чипа Snapdragon 670 стали известны до анонса
Американский чипмейкер Qualcomm ещё официально не представил чип Snapdragon 670, но характеристики чипсета уже известны. Как уже сообщалось ранее, новый чипсет будет производитс по 10-нм техпроцессу. Сообщается, что Snapdragon 670 получит шесть энергоэффективных ядер Kryo 300 Silver на базе Cortex-A55 с частотой 1,7 ГГц и два высокопроизводительные ядра Kryo 300 Gold на основе Cortex-A75, работающие на 2,6 ГГц. Каждый из двух блоков получит 32 Кб кэша L1, 128 Кб кэша L2 и 1024 Кб кэша L3.
Интегрированная графика Adreno 615 будет работать на частоте от 430 до 650 МГц с повышением до 700 МГц при высоких нагрузках. Также сообщается о поддержке чипсетом двойных камер с разрешением 23 Мп и 13 Мп. Кроме того, Snapdragon 670 поддерживает память формата UFS 2.1 и eMMC 5.1, экраны с разрешением до 2560x1440 пикселей и передачу данных в сетях четвёртого поколения на скорости до 1 Гбит/с.
Официальная презентация Snapdragon 670 ожидается в конце февраля на выставке MWC 2018 в Барселоне.
новый, ранее, сообщалось, чипсет, будет, техпроцессу, производитс, известны, чипсета, Qualcomm, чипмейкер, официально, представил, характеристики, Snapdragon, Американский, Snapdragon

Редакция:

Благодарим за интерес к рубрике Мобильные новости - рекомендуем подписаться на портал Stfw.ru.