Applied Material: Через три года память 3D NAND будет содержать более 140 слоев ячеек

Applied Material: Через три года память 3D NAND будет содержать более 140 слоев ячеек

На сегодняшний день самая передовая серийно выпускаемая флэш-память NAND с вертикальной объемной компоновкой имеет 64-слойную структуру (лишь SK Hynix делает 72-слойные чипы флэш-памяти 3D NAND). В рамках конференции International Memory Workshop 2018 (IMW) специалисты Applied Material обрисовали ближайшие перспективы развития рынка флэш-памяти.
Applied Material: Через три года память 3D NAND будет содержать более 140 слоев ячеек
Итак, к концу этого года ожидается освоение серийного выпуска 96-слойных микросхем. Подобные микросхемы будут представлять собой два 48-слойных кристалла, объединенных в единый стек. Оставляя в стороне все технологически сложности, которые предстоит преодолеть, толщина слоя при этом должна снизиться до 55 нм с нынешних 60 нм, а толщина самого кристалла увеличится с 4,5 мкм до 5,5 мкм. Предположительно, увеличение числа слоев до 96 штук позволит довести объем одной микросхемы до 256 и даже 512 ГБ. То есть, объемы SSD продолжат расти, а цены – падать (в теории).

Applied Material: Через три года память 3D NAND будет содержать более 140 слоев ячеекApplied Material: Через три года память 3D NAND будет содержать более 140 слоев ячеекApplied Material: Через три года память 3D NAND будет содержать более 140 слоев ячеекApplied Material: Через три года память 3D NAND будет содержать более 140 слоев ячеек
Stfw.Ru
Читайте также


Оставить комментарий
Имя:  

Комментарий:

Примечание: При комментировании материала просим соблюдать законы Российской Федерации. Пожалуйста, воздержитесь от оскорблений и токсичного поведения.

Сводка событий

13:08 «Точно не 11»: NVIDIA дразнит новыми игровыми видеокартами поколения Turing. Теперь точно известно, как они будут называться


13:08 Vodafone запустил 4G на десяти морских курортах Украины, включая Затоку, Бердянск и Скадовск


13:08 Samsung обновила систему SmartThings Wi-Fi для умного дома, добавив поддержку технологии Mesh от компании Plume


13:08 NVIDIA представила GPU нового поколения Turing со специализированным блоком трассировки лучей RT Core (пока только в профессиональных ускорителях Quadro)


13:08 Apple отложила запуск групповых видеозвонков в FaceTime, которые изначально обещала вместе с iOS 12


13:08 AP: Google отслеживает передвижения пользователей даже при отключенной геолокации


13:08 Зеленый контроллер "Duke" для Xbox возвращается


13:08 Тимошенко сравнила украинцев с древнеегипетскими рабами


13:08 США приостановили действие Договора по открытому небу


13:08 На родине Маркса продали 100 тысяч сувенирных купюр номиналом 0 евро


13:08 Водителя убитых в ЦАР россиян заключили под стражу


13:08 Смартфон Alcatel 7 оснастили чипом MediaTek Helio P23


13:08 Планшет Xiaomi Mi Pad 4 Plus наделили 10,1-дюймовым экраном


Компьютерная техника и гаджеты, периферия, технические устройства и ИТ-оборудование.